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小米自研的 SoC（（System on Chip，系统级芯片平台）玄戒 O1 谨慎发布前夜，一份协调声明撤废了市集对于小米家具全面转向自研芯片的各样揣摸。

小米和高通的协调声显然示，两边合手续相助 15 年之后，高通和小米通过了全新的多年公约合手续相助。小米旗舰智高手机将在多个家具代际中赓续搭载骁龙 8 系移动平台，在公约期内出货量展望将逐年增长。

值得介意的是，小米将会是在中国及群众范围首批选用，高通行将于 2025 年晚些时候发布的下一代骁龙 8 系旗舰移动平台的厂商之一。而按照此前的发布节拍，高通 2025 年骁龙峰会将于 9 月 23 日至 9 月 25 日在夏威夷举行，高通展望将在 2025 骁龙峰会上推出骁龙 8 至尊版的下一代家具。

此外，在这份协调声明中，小米集团 CEO 雷军默示："小米扫数从初创公司发展成为群众科技领军企业，高通时刻公司恒久是咱们最值得信托、最困难的相助伙伴之一。咱们期待下一个 15 年赓续联袂相助，运用高通时刻公司先进的骁龙平台和时刻，为群众用户提供更具更始性的高品性家具。"

高通公司总裁兼 CEO 安蒙则默示："高通和小米一直联袂并进，合手续打造备受群众糜费者喜欢的特殊家具。咱们相当贵重这一相助伙伴关系，庆祝两边 15 年的相助经过，也相当期待改日赓续联袂同业。通过骁龙平台，咱们将合手续赋能小米的旗舰智高手机，并期待进一步膨胀相助鸿沟，涵盖汽车、智能家居、可穿着拓荒、AR/VR 眼镜、平板电脑等。"

从小米和高通的相助历史来看，从 2011 年发布小米手机 1 以来，高通一直是小米的中枢芯片供应商。

2023 年，小米推出其首款车型小米 SU7 时，礼聘了高通时刻公司的下一代骁龙座舱平台，为 SU7 提供数字座舱支合手。此外，SU7 还搭载了骁龙汽车 5G 调制解调器射频贬责决策，终了高性能狡计、精确定位和低延伸聚积。

这次协调声明的发布，则意味着小米接下来将开启"双芯阶梯"——自研 SoC 和第三方 SoC 并行发展。

事实上，小米的自研芯片最早初始于 2014 年 10 月。那时，小米设立了松果电子，并于 2017 年 2 月发布了首款自研 SoC 芯片倾盆 S1，选用 28nm 工艺，搭载于小米 5C 手机。其八核想象（4 × A53 大核 +4 × A53 小核）性能对标中端芯片，但因工艺过期和基带短板，市集反响平平。

尔后，倾盆 S2 因屡次流片失败搁浅，小米暂停 SoC 研发，转而聚焦外围芯片，如影像（ISP）、快充（PMIC）等细分鸿沟。其中，倾盆 C1（ISP 芯片）搭载于小米 MIX Fold，优化了影像处理恶果；倾盆 P1（充电芯片）终明晰 120W 单电芯快充。

2024 年，有报谈称小米得手流片国内首款 3nm 手机 SoC 芯片，完成想象到测试闭环，时刻自主性大幅升迁。

关联信息自大，现在玄戒 O1 的研发团队限制超 2500 东谈主，零丁于小米主体运营，由前高通高管秦牧云领衔，高规格守秘且高层径直督导。而小米自研的首款 SoC 玄戒 O1，选用的台积电第二代 3nm 工艺制程，晶体管数目达到 190 亿，和苹果旗下的 A17Pro 换取。

中枢地能弘扬上，玄戒 O1 单核获利​​：Geekbench 6.4.0 版块测试中，玄戒 O1 单核得分在​​ 2709-3119 分​​之间，超越骁龙 8 Gen3（约 2300 分），接近天玑 9400+（约 2900 分）和骁龙 8 Elite（约 3200 分）。

​​多核获利​​：多核得分约​​ 7608-9673 分​​，越过骁龙 8 Gen3（约 7100 分），与天玑 9400+（约 9200 分）周边，但低于骁龙 8 Elite（超 10000 分）。

​​架构想象​​：选用" 2+4+2+2 "十核架构，包含 2 颗 3.9GHz 超大核（推测 Cortex-X925）、4 颗 3.4GHz 大核、2 颗 1.89GHz 中核及 2 颗 1.8GHz 小核，通过动态诊治优化能效。

GPU 性能​​方面，玄戒 O1 搭载 Imagination Mali-G925 GPU（16 中枢），Geekbench 6 图形跑分约​​ 20000+ 分​​，略高于天玑 9400+（12 核 G925）但低于骁龙 8 Elite（Adreno 750）。实测《原神》须弥城跑图帧率谨慎​​ 58.3FPS ​​，能效比优于骁龙 8 Gen2。

据供应链音问知道，玄戒 O1 将首发搭载于小米 15S Pro 非常版。这款新机定位中端旗舰，将配备 2K 全等深四微曲屏幕、后置徕卡三摄等旗舰级建设。初期，玄戒 O1 的量产限制展望为 200 万至 300 万片，主要面向国内及东南亚市集。

显然，玄戒 O1 凭借​​高频十核 CPU ​​和​​自研架构​​，在单核性能上置身旗舰行列，多核弘扬接近天玑 9400+，GPU 则需进一步优化，与苹果 A18/Pro、高通最新的旗舰 GPU 性能仍有不小的差距。是以，小米的高端机型仍需要高通的旗舰版块芯片手脚底层才能撑合手，"双芯阶梯"也将是小米接下来很长时间内的政策礼聘。

不外，玄戒 O1 仅仅小米自研芯片的一个节点性家具。按照雷军的想象，小米在芯片鸿沟制定了耐久合手续投资的方向：至少投资十年，至少投资 500 亿。阻挡本年 4 月底开云kaiyun体育，玄戒累计研发参加如故越过了 135 亿元，2025 年的研发参加将越过 60 亿元。（本文首发于钛媒体 APP，作家 | 饶翔宇   剪辑 | 钟毅）